電解銅箔用鈦陽極
電解銅箔鈦陽極-FIP條
1. 工況條件：H2SO4≤15% Pb＜50ppm F–＜10ppm
Cl–＜60ppm 凝膠含量＜10ppm
2. 溫 度：T＜60℃
3. 電流密度：I＜7000A/m2
4. 陽極尺寸：7×280×1375（一套16件）
電解銅箔鈦陽極是通過電解硫酸銅來制造銅箔，由于產品對電解銅箔鈦陽極品質、性能的苛刻要求，故對生產中的電解條件的穩定性要求嚴格，而且電解銅箔鈦陽極需承載＜7000A/m2電流。貴金屬涂層鈦電極具有穩定的極間距，電解銅箔鈦陽極具有重涂后反復使用的優點，在鈦陽極的壽命達到終點后，在符合相關重涂工藝規范的前提下，可減少陽極基材的更換頻次，從而降低綜合使用成本。
電解銅箔鈦陽極-背拉式
生箔機適用于鋰電銅箔、5G銅箔等銅箔的生產制造。
可供型號：
直徑范圍：Φ620，Φ2016，Φ2700，Φ3000，Φ3200，Φ3600
寬幅范圍：450mm，1020mm，1380mm，1450mm，1550mm，1650mm，1850mm
陽極板由6mm厚的工業純鈦板進行彎曲、整形、焊接、內弧面加工而成。陽極板的結構是采用懸掛式背部干式接電形式（背拉螺栓），在其內圓弧表面銥鉭涂層。
使用條件:
電流密度<13000A/㎡.
溫度≤ 60 ℃;
介質: Cu: 80-110g/L, H2S04: 100-140g/L, F–: ≤ 0.6ppm; Cl–: ≤ 60ppm, Pb–:<≤ 0ppb.
電解銅箔是指將銅原料制成硫酸銅溶液，再利用電解設備使溶液在直流電的作用下電沉積成銅箔。電解銅箔是覆銅板(CCL)及印制電路板(PCB)、鋰離子電池制造的重要的材料。
電解銅箔是現代電子行業的基礎材料，被稱為電子產品信號與電力傳輸。根據應用領域的不同，電解銅箔可以分為應用于印制電路板的電子電路銅箔，以及應用于鋰電池的鋰電銅箔;根據銅箔厚度不同，按照通行標準可以分為極薄銅箔、超薄銅箔、薄銅箔、常規銅箔和厚銅箔;根據表面狀況不同可以分為雙面光銅箔、雙面毛銅箔、雙面處理銅箔、單面毛銅箔和低輪廓銅箔(RTF銅箔、VLP銅箔、HVLP銅箔)等。
